半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導(dǎo)體的缺陷檢測，大多是采取單機(jī)X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。

近幾年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，日益提升的生產(chǎn)效率，以及高端半導(dǎo)體對品質(zhì)的高要求，人工目檢的方式已經(jīng)成了行業(yè)發(fā)展的絆腳石，如何把這些潛在的殘次品高效地檢測出來進(jìn)而避免流入半導(dǎo)體芯片成品市場，這成為一個(gè)迫切需要解決的問題。

 正業(yè)半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)

正業(yè)科技多年聚焦檢測領(lǐng)域，專注X光檢測創(chuàng)新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗(yàn)豐富，針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，和國內(nèi)知名半導(dǎo)體公司已開展合作，開發(fā)全新的自動(dòng)檢測解決方案，頂替進(jìn)口單機(jī)設(shè)備，填補(bǔ)行業(yè)空白。

▲正業(yè)科技自動(dòng)檢測技術(shù)

要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測，對檢測的效率及自動(dòng)識別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過項(xiàng)目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)的識別功能及關(guān)鍵檢測指標(biāo)已得到客戶的認(rèn)可，即將推出自動(dòng)檢測設(shè)備，未來將為更多的半導(dǎo)體客戶解決檢測的難題，助力行業(yè)發(fā)展！

目前半導(dǎo)體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復(fù)焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型