在线路板设(shè)计(jì)生產(chǎn)中,PCB线路板的铜箔厚度对(duì)线路电流和信號(hào)传输起到极其关(guān)键的作用,那如何得知线路板铜厚是否达(dá)標(biāo)了呢?
检测(cè)铜箔厚度主要有两种方法:一是物理破坏法,线路板边角切块,使用显微镜测(cè)量,时(shí)间较长(zhǎng),切了就意味著报(bào)废;二是使用面铜测(cè)厚仪进(jìn)行测(cè)量,精准(zhǔn)可靠,操作也简(jiǎn)单,优(yōu)势(shì)更突出,颇受欢迎。
多年来(lái),正业(yè)科技一直深耕PCB线路板检测(cè)设(shè)备领(lǐng)域,所研发(fā)的在线铜厚测(cè)试仪以自动(dòng)化检测(cè)平臺(tái)搭载面铜检测(cè)系统(tǒng),进(jìn)行在线正反面同时(shí)检测(cè),而且不断进(jìn)行技术(shù)升级(jí),不仅具备在线检测(cè)、智能测(cè)量、高效快捷等特点(diǎn),还可以满(mǎn)足5G高端线路板的铜厚测(cè)量。
如今,5G產(chǎn)业(yè)链进(jìn)入高景气周期,大幅拉动(dòng)通信PCB需求,也对(duì)于PCB的性能要求更高,使用检测(cè)手段保障线路板性能必不可少。
正业(yè)科技在线铜厚测(cè)试仪適用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测(cè)量。
▲电镀、棕化后线路板铜厚测(cè)量
▲铜箔测(cè)量
测(cè)量类(lèi)型:
●適用于PCB减铜生產(chǎn)线前后工序的面铜厚度检测(cè);
●適用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测(cè);
●適用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测(cè)。
检测(cè)標(biāo)准(zhǔn)参照:《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验(yàn)標(biāo)准(zhǔn)为10%,实(shí)际检验(yàn)標(biāo)准(zhǔn)约为3%-5%。
適用制程:
VCP电镀监(jiān)控,前处理蚀刻线前段/后段监(jiān)控,或离线自动(dòng)化检测(cè)。
六大解决方案,满(mǎn)足个(gè)性化需求
针对(duì)不同的检测(cè)需求,正业(yè)科技推出六种高性?xún)r(jià)比的在线/离线解决方案,助力企业(yè)降低人力生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率:
▲在线方案一:电镀后端在线检测(cè)
▲在线方案二:减铜前端在线检测(cè)
▲在线方案三:减铜后端在线检测(cè)
▲离线方案一:斜立式收放板
▲离线方案二:机(jī)械手收放板
▲离线方案三:薄板含治具离线检测(cè)方案
產(chǎn)品优(yōu)势(shì)